Sirkuit terpadu small outline: Riwayat revisi

Pilih dua tombol radio lalu tekan tombol bandingkan untuk membandingkan versi. Klik suatu tanggal untuk melihat versi halaman pada tanggal tersebut.

(skr) = perbedaan dengan versi sekarang, (akhir) = perbedaan dengan versi sebelumnya,  k = suntingan kecil, → = suntingan bagian, ← = ringkasan suntingan otomatis

10 Mei 2024

  • skrgsblm 10.2210 Mei 2024 10.22 Hartanto Wibowo bicara kontrib 3.335 bita +3.335 ←Membuat halaman berisi ''''Sirkuit terpadu small outline''' atau '''small outline integrated circuit''' ('''SOIC''') adalah kemasan sirkuit terintegrasi (IC) yang dipasang di permukaan yang menempati area sekitar 30–50% lebih kecil dari paket dual in-line (DIP) yang setara, dengan ketebalan tipikal 70% lebih sedikit. Mereka umumnya tersedia dalam pin-out yang sama dengan IC DIP mitranya. Konvensi penamaan paket adalah SOIC atau SO diikuti dengan jum...'