Penyolderan: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
FelixJL111 (bicara | kontrib) ←Membuat halaman berisi ''''Penyolderan''' adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai solder. Sedangkan alat untuk meleburkan solder menjadi lelehan disebut setrika solder. Penyolderan mirip dengan pematrian, kecuali suhu yang digunakan untuk...' Tag: Suntingan visualeditor-wikitext |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
| (20 revisi perantara oleh 10 pengguna tidak ditampilkan) | |||
Baris 1:
[[Berkas:Desoldering.jpg|jmpl|upright=1.5|Proses penyolderan pada kabel.]]
'''Penyolderan''' adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder]]. Sedangkan alat untuk meleburkan solder menjadi lelehan disebut [[setrika solder]].▼
▲'''Penyolderan''' atau lebih spesifik disebut '''patri lunak''' ({{lang-en|soldering}}) adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder|tenol]].
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan titik lebur yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian.▼
▲Penyolderan mirip dengan [[pematrian]],
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding. ▼
▲Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.
==Pranala luar==
* [http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm Panduan penyolderan] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20100111044437/http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm |date=2010-01-11 }}
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder]
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)]
{{Authority control}}
{{teknik-stub}}▼
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]]
[[Kategori:
▲{{teknik-stub}}
| |||