Penyolderan: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
FelixJL111 (bicara | kontrib) kTidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan visualeditor-wikitext |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
(18 revisi perantara oleh 10 pengguna tidak ditampilkan) | |||
Baris 1:
[[
'''Penyolderan''' atau lebih spesifik disebut '''patri lunak''' ({{lang-en|soldering}}) adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder|tenol]].
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]],
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.
==Pranala luar==
* [http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm Panduan penyolderan] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20100111044437/http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm |date=2010-01-11 }}
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder]
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)]
{{Authority control}}
{{teknik-stub}}▼
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]]
[[Kategori:
▲{{teknik-stub}}
|