Penyolderan: Perbedaan antara revisi

Konten dihapus Konten ditambahkan
Wagino Bot (bicara | kontrib)
k Bot: Merapikan artikel
Tidak ada ringkasan suntingan
Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler
 
(1 revisi perantara oleh pengguna yang sama tidak ditampilkan)
Baris 1:
[[Berkas:Desoldering.jpg|jmpl|upright=1.5|Proses penyolderan pada kabel.]]
 
'''Penyolderan''', atau kadanglebih spesifik disebut '''pematrianpatri lunak''', ({{lang-en|soldering}}) adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder|tenol]]. Pada peralatan elektronik dan instalasipemasangan listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti [[setrika solder]] atau [[pistol solder]].
 
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], kecualibedanya suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan [[titik lebur]] yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian.
 
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.