Daya desain termal: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Rescuing 1 sources and tagging 0 as dead.) #IABot (v2.0.9.3 |
Fitur saranan suntingan: 3 pranala ditambahkan. |
||
Baris 2:
'''Daya desain termal''' ([[bahasa Inggris]]: '''Thermal Design Power''', disingkat sebagai: '''DDT'''), kadang-kadang disebut '''titik desain termal''', adalah jumlah [[panas]] maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (seringkali [[Unit Pemroses Sentral|CPU]], [[GPU]], atau [[Sistem pada sebuah chip|sistem pada chip]]) bahwa [[Sistem pendinginan|sistem pendingin]] di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun.
Beberapa sumber menyatakan bahwa [[peringkat daya]] puncak untuk [[mikroprosesor]] biasanya 1,5 kali peringkat DDT.<ref name="HennessyPatterson2012">{{cite book|author1=John L. Hennessy|author2=David A. Patterson|year=2012|url=https://books.google.com/books?id=v3-1hVwHnHwC&pg=PA22|title=Computer Architecture: A Quantitative Approach|publisher=Elsevier|isbn=978-0-12-383872-8|edition=5th|page=22}}</ref>
Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut ''scenario design power'' (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.<ref name="anandtech-6655">{{Cite web|author=Anand Lal Shimpi|date=2013-01-14|title=Intel Brings Core Down to 7W, Introduces a New Power Rating to Get There: Y-Series SKUs Demystified|url=http://www.anandtech.com/show/6655/intel-brings-core-down-to-7w-introduces-a-new-power-rating-to-get-there-yseries-skus-demystified|publisher=anandtech.com|access-date=2014-02-11}}</ref><ref>{{cite web|last=Crothers|first=Brooke|date=2013-01-09|title=Intel responds to cooked power efficiency claims|url=http://ces.cnet.com/8301-34435_1-57563024/intel-responds-to-cooked-power-efficiency-claims/|publisher=ces.cnet.com|access-date=2014-02-11|archive-date=2013-01-12|archive-url=https://web.archive.org/web/20130112051509/http://ces.cnet.com/8301-34435_1-57563024/intel-responds-to-cooked-power-efficiency-claims/|dead-url=yes}}</ref>
Baris 24:
|137 W
|}
''Average CPU power'' (ACP) adalah konsumsi daya [[Unit Pemroses Sentral|unit pemrosesan sentral]], terutama prosesor [[peladen]], di bawah penggunaan harian "rata-rata" seperti yang didefinisikan oleh [[Advanced Micro Devices]] (AMD) untuk digunakan di jajaran prosesornya berdasarkan mikroarsitektur K10 (Opteron 8300 dan prosesor seri 2300). Daya desain termal (DDT) Intel, yang digunakan untuk prosesor [[Pentium]] dan Core 2, mengukur konsumsi energi di bawah beban kerja yang tinggi; secara numerik agak lebih tinggi daripada peringkat ACP "rata-rata" dari prosesor yang sama.
DDT CPU telah diremehkan dalam beberapa kasus, yang mengarah ke aplikasi nyata tertentu (biasanya berat, seperti encoding video atau game) yang menyebabkan CPU melebihi DDT yang ditentukan dan mengakibatkan sistem pendingin komputer kelebihan beban. Dalam hal ini, CPU menyebabkan kegagalan sistem ("therm-trip") atau memperlambat kecepatannya.<ref>{{cite web|author=Stanislav Garmatyuk|date=2004-03-26|title=Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores|url=http://ixbtlabs.com/articles2/p4-throttling/|website=ixbtlabs.com|access-date=2013-12-21}}</ref> Kebanyakan prosesor modern akan menyebabkan term-trip hanya jika terjadi kegagalan pendinginan yang [[dahsyat]], seperti kipas yang tidak lagi beroperasi atau pembuang panas yang tidak dipasang dengan benar.
Misalnya, sistem pendingin CPU [[laptop]] mungkin dirancang untuk DDT 20 [[Watt|W]], yang berarti dapat menghilangkan panas hingga 20 watt tanpa melebihi suhu sambungan maksimum untuk CPU laptop. Sebuah sistem pendingin dapat melakukan ini dengan menggunakan metode pendinginan aktif (misalnya konduksi ditambah dengan konveksi paksa) seperti [[pembuang panas]] dengan [[kipas angin]], atau salah satu dari dua metode pendinginan pasif: [[radiasi termal]] atau [[konduksi]]. Biasanya, kombinasi dari metode ini digunakan.
| |||