Penyepuhan: Perbedaan antara revisi

Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan
Tidak ada ringkasan suntingan
Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler
 
(4 revisi perantara oleh 3 pengguna tidak ditampilkan)
Baris 1:
[[berkas:Copper electroplating principle (multilingual).svg|thumb|right|275px|Skema penyepuhan tembaga (Cu) ke suatu permukaan konduktif (Me). Tembaga pada akhirnya akan "termakan habis" untuk menggantikan ion tembaga yang terdapat di larutan.]]
 
'''Penyepuhan'''<ref>{{kamus|penyepuhan}}</ref> atau yang dikenal dengan '''deposisisepuh elektrokimialistrik''' atau '''elektrodeposisi'''({{lang-en|electrodeposition}}) adalah proses untuk menghasilkan lapisan [[logam]] pada permukaan benda padat melalui reaksi [[redoks]] menggunakan [[arus listrik searah]]. Bagian yang akan dilapisi berperan sebagai [[katoda]] atau [[elektroda]] negatif dari [[sel elektrolisis]]. [[Elektrolit]] adalah [[larutan]] [[garam (kimia)|garam]] dari logam yang menjadi bahan pelapis. Dan [[anoda]] adalah elektroda positif, biasanya adalah lempengan logam yang sama dengan logam bahan pelapis, atau elektroda konduktif yang inert. Arus listrik diberikan melalui [[catu daya]].
 
Penyepuhan logam secara luas digunakan di dalam industri dan seni dekorasi untuk meningkatkan kualitas permukaan objek sehingga ia tahan terhadap [[abrasi]] dan [[korosi]], [[pelumasan]], meningkatkan atau mengurangi [[reflektivitas]] cahaya, [[konduktivitas listrik]], atau sekedar meningkatkan kualitas penampilannya. Penyepuhan juga digunakan untuk menambah ketebalan komponen otomotif atau mesin yang telah aus, atau untuk membangun logam yang memiliki bentuk yang sangat rumit. Penyepuhan juga digunakan untuk menempelkan tembaga dan bahan konduktirkonduktor lain pada [[PCB]] dan [[interkoneksi tembaga]] pada sirkuit elektronik.
 
Kebalikan dari proses penyepuhan adalah ''[[electropolishing]]'' yang menggunakan arus listrik untuk mengangkat lapisan logam dari suatu permukaan bahan yang konduktif.<ref>{{Cite web |url=https://www.electro-glo.com/faqs/ |title=FAQs &#124; Frequently Asked Questions &#124; Electropolishing &#124;&#124; Electro-Glo |access-date=2019-05-01 |archive-date=2020-11-28 |archive-url=https://web.archive.org/web/20201128185604/https://www.electro-glo.com/faqs/ |url-status=live }}</ref>
Baris 13:
*{{cite book|last = Dufour|first = Jim|title = An Introduction to Metallurgy|edition = 5th|publisher = Cameron|year = 2006}}
 
==Pranala luar==
* {{youtube|G_cF-myQlhw|Real electroplating on PTH-treated electroless copper plating}}
* [https://www.acmesdi.com/finishing-services/electropolishing/ FINISHING SERVICE ELECTROPOLISHING – REVERSE PLATING]
 
[[CategoryKategori:Pelapisan logam]]
{{Kimia-stub}}
 
 
[[Category:Pelapisan logam]]
{{Kimia-stub}}