Penyolderan: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Badak Jawa (bicara | kontrib) Membalikkan revisi 23543484 oleh Abdul Khidir (bicara) promosi linknya ga laku ya? Kasian sekali hahaha Tag: Pembatalan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler Suntingan seluler lanjutan |
Wagino Bot (bicara | kontrib) k Bot: Merapikan artikel |
||
Baris 3:
'''Penyolderan''', atau kadang disebut '''pematrian lunak''', adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder]]. Pada peralatan elektronik dan instalasi listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti [[setrika solder]] atau [[pistol solder]].
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan [[titik lebur]] yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.
==Pranala luar==
Baris 13:
{{Authority control}}
{{teknik-stub}}▼
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]]
[[Kategori:Pengerjaan logam]]
▲{{teknik-stub}}
| |||