Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: VisualEditor Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
k Membatalkan 3 suntingan oleh 182.1.165.167 (bicara) ke revisi terakhir oleh Fazily Tag: Pembatalan |
||
Baris 4:
'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.
Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara {{Convert|90|to|450|C|F K|-1}},<ref>Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) ''Machinery's Handbook 23rd Edition'' Industrial Press Inc., p. 1203. {{ISBN|0-8311-1200-X}}</ref>
Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki [[Solidus (kimia)|suhu solidus]] dan [[likuidus]] yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.
| |||