Wafer (elektronik): Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Hidayatsrf (bicara | kontrib) k PWRR:Bantulah !. |
|||
Baris 10:
Batang silikon dipotong-potong menjadi lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan pemotong berketelitian sangat tinggi. Wafer yang sudah dipotong kemudian dipoles secara presisi sehingga didapatkan permukaan yang sangat rata seperti cermin sampai mencapai orde micrometer tingkat kerataannya. Sampai pada tingkat ini, wafer sudah siap untuk diproses menjadi Integrated Circuit atau alat microsystem lainnya.
{{stub}}▼
▲{{elektro-stub}}
[[Kategori:Mikroprosesor| ]]
|