Wafer (elektronik): Perbedaan antara revisi

Konten dihapus Konten ditambahkan
EmausBot (bicara | kontrib)
k Bot: Migrasi 26 pranala interwiki, karena telah disediakan oleh Wikidata pada item d:Q267131
k PWRR:Bantulah !.
Baris 10:
Batang silikon dipotong-potong menjadi lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan pemotong berketelitian sangat tinggi. Wafer yang sudah dipotong kemudian dipoles secara presisi sehingga didapatkan permukaan yang sangat rata seperti cermin sampai mencapai orde micrometer tingkat kerataannya. Sampai pada tingkat ini, wafer sudah siap untuk diproses menjadi Integrated Circuit atau alat microsystem lainnya.
 
{{stub}}
 
{{elektro-stub}}
<!-- interwiki -->
 
 
 
[[Kategori:Mikroprosesor| ]]