Sirkuit terpadu: Perbedaan antara revisi

Ide pendahulu dari sirkuit terpadu yaitu membuat kotak persegi kecil dari keramik (wafers), dan setiap persegi memuat satu miniatur komponen. Komponen tersebut kemudian disatukan dan dihubungkan dengan kabel untuk membentuk kisi 2 atau 3 dimensi. Ide ini terlihat meyakinkan, dan pada tahun 1957 diajukan kepada US Army oleh [[Jack Kilby]], yang menghasilkan proyek Micromodule Program (sama dengan 1951's [[Project Tinkertoy]]) yang berumur pendek.<ref>George Rostky, (n. d.), [http://www.eetimes.com/special/special_issues/millennium/milestones/kilby.html "Micromodules: the ultimate package"], (HTML), ''EE Times'', accessed 8 July 2008.</ref> Tetapi, seiring berjalannya proyek ini, Kilby memikirkan sebuah ide lain yang sekarang dikenal sebagai sirkut terpadu.

 

 

Kilby yang baru dipekerjakan oleh [[Texas Instruments]] menuliskan idenya tentang sirkuit terpadu pada Juli 1958, dan kemudian sukses membuat sebuah sirkuit terpadu yang dapat bekerja pada 12 September 1958.<ref name="TIJackBuilt">[http://www.ti.com/corp/docs/kilbyctr/jackbuilt.shtml ''The Chip that Jack Built''], (c. 2008), (HTML), Texas Instruments, Retrieved 29 May 2008.</ref> In his patent application of 6 February 1959, Kilby described his new device as “a body of semiconductor material ... where in all the components of the electronic circuit are completely integrated.”<ref>Winston, Brian. [http://books.google.com/books?id=gfeCXlElJTwC&pg=RA2-PA221&dq=%22wherein+all+the+components+of+the+electronic+circuit%22&lr=&client=firefox#v=onepage&q=%22wherein%20all%20the%20components%20of%20the%20electronic%20circuit%22&f=false ''Media technology and society: a history: from the telegraph to the Internet''], (1998), Routeledge, London, ISBN 0-415-14230-X ISBN 978-0-415-14230-4, p. 221</ref> Penemuan baru ini pertama kali digunakan oleh [[US Air Force]]<ref>http://www.ti.com/corp/docs/company/history/timeline/defense/1960/docs/61-first_ic.htm</ref>.