Setrika solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Baris 22:
Jenis terakhir yang akan dibahas yaitu solder yang umun digunakan. Type ini selain harganya murah, untuk memasang atau melakukan perbaikan sederhana pada pesawat [[elektronika]] sudah cukup memadai dibandingkan dengan solder-solder yang bermerk seperti Hakko, Bakku, Goot atau pun yang lainnya karena harganya jauh lebih mahal dibandingkan dengan solder umum ini.
Mesin Solder (Wave Soldering Machine) atau dikenal juga dengan sebutan Mesin Dipping (Dipping Machine) adalah Mesin yang digunakan untuk melakukan penyolderan kaki/terminal komponen secara massal atau jumlah yang banyak dalam waktu yang singkat. Disebut juga Mesin Dipping karena cara kerja mesin tersebut adalah dengan mencelupkan (dip) kaki komponen yang akan disolder ke dalam wadah atau tempat yang berisi cairan Timah. Mesin solder sering digunakan untuk menyolder komponen secara massal di dalam satu PCB karena lebih efisien (menghemat waktu dan tenaga kerja) serta lebih efektif (penyolderan dengan mesin solder lebih stabil kualitasnya dibanding dari penyolderan dengan tenaga manusia).
===Tahapan Penyolderan Mesin Solder===
3 Tahap yang harus dilalui dalam penyolderan dengan menggunakan Mesin Solder antara lain :
#Pemberian Flux. Fungsi flux adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang akan disolder. Ada 2 cara pemberian Flux, yaitu menggunakan Spray Fluxer (Penyemprotan) dan Foam Fluxer (Buih).
#Preheating (Pemanasan awal). Zone Preheating berfungsi untuk mengaktifkan Flux yang telah diberikan ke PCB dan menghilangkan cairan Flux dengan menggunakan suhu tinggi.
#Proses Menyolder (Soldering). Cara penyolderan di mesin solder adalah dengan cara mencelupkan kaki / terminal Komponen dan Pad PCB ke dalam Solder Pot. Proses pencelupan Kaki komponen dan pad PCB ini dilakukan secara otomatis melalui Conveyor yang berfungsi sebagai Pembawa PCB dari tahap pemberian Flux sampai PCB tersebut keluar dari Mesin Solder.
== Pranala luar ==
| |||