Titik uji: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
KaptenYusuf (bicara | kontrib) Membuat halaman baru |
KaptenYusuf (bicara | kontrib) Tidak ada ringkasan suntingan |
||
Baris 4:
* Selama manufaktur mereka digunakan untuk memverifikasi bahwa perangkat yang baru dirakit bekerja dengan benar. Setiap peralatan yang gagal dalam pengujian ini akan dibuang atau dikirim ke ''stasiun pengerjaan ulang'' untuk mencoba memperbaiki cacat produksi.
* Setelah perangkat dijual ke pelanggan, titik uji dapat digunakan di lain waktu untuk memperbaiki perangkat jika tidak berfungsi, atau jika perangkat perlu dikalibrasi ulang setelah komponen diganti.
Elektronik pemasangan permukaan miniatur modern seringkali hanya memiliki deretan bantalan solder kaleng yang tidak berlabel. Perangkat ditempatkan ke dalam perlengkapan uji yang menahan perangkat dengan aman, dan pelat konektor kontak permukaan khusus ditekan ke bantalan solder untuk menghubungkan semuanya sebagai satu kelompok.
== Ponsel elektronik ==
Dalam dunia ponsel atau handphone test poin memiliki pengertian dasar yang hampir sama pada modul elektronika, tetapi dalam dunia teknisi ponsel lebih familiar pengertian test point itu ada 2 jenis, yaitu Hard Test Point dan Soft Test Point.<ref>{{Cite web|last=Haikal|first=Mustofa|date=2020|title=Apa Itu Test Point ? Lalu Apa Fungsinya|url=https://www.mhtekno.com/2020/04/apa-itu-test-point-lalu-apa-fungsinya.html|access-date=29 Oktober 2022}}</ref>
=== Hard Test Point ===
Hard Test Point adalah test yang dilakukan dengan cara penekanan hardware / jalur tertentu, bisa dengan membuat jumper point maupun dengan memotong jalur pada point tertentu, tujuan utamanya adalah melewati proteksi bootcore.
=== Soft Test Point ===
Soft Test Point adalah melakukan tes dengan menggunakan algoritma yang tertanam dalam sebuah program yang fungsinya mengunci akses perubahan bootcore atau checksum loader IC Flash atau EPROM, test poin ini memiliki tujuan yang sama dengan hard test point, tetapi biasanya digunakan pada ic bga / microchip yang kaki ic / bga ballnya di tutup dengan lem pelindung, sehingga tidak memungkinkan untuk melakukan hard test point
[[Kategori:Manufaktur elektronik]]
| |||