Pendinginan komputer: Perbedaan antara revisi

Konten dihapus Konten ditambahkan
ArthurBot (bicara | kontrib)
k bot Menambah: pl:Wentylator procesora
Relly Komaruzaman (bicara | kontrib)
Tidak ada ringkasan suntingan
Baris 3:
 
# ''heatsink''. ''Heatsink'' adalah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumuniun atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Perpindahan panas terjadi menggunakan aliran udara di dalam casing. jadi metode pendinginan ini tidak cukup efektif, karena sangat bergantung kepada aliran udara di dalam casing. jika aliran udaranya teranggu, maka bisa dipastikan prosesor akan kepanansan
# ''heatsink fan'' (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan heatsink, tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. HSF bekerja lebih baik daripada Heatsink. pada masa kini HSF menggunakan teknologi ''heatpipe'' yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan mengunakanmenggunakan konsep kapilaritas.
# ''water cooling''. Teknik pendinginan CPU menggunakan ''water cooling'' adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air)yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk water cooling. peralatannya biasanya terdiri dari water block yang dipasangkan ke pengait prosesor dimotherboard, pompa air, dan radiator.
 
[[Kategori:CPU]]