Papan sirkuit cetak: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Rintojiang (bicara | kontrib) + dikit |
|||
Baris 1:
[[Image:Pcb through hole bottom.jpg|thumb|275px|Foto jarak-dekat dari satu sisi PCB motherboard, menunjukan jalur konduktif, vias dan titik solder untuk komponen melalui-lubang di sisi satunya.]]
Papan sirkuit ini mendapatkan namanya karena diproduksi secara massal dengan cara pencetakan.
== Kronologi sejarah ==
* [[1936]] - Papan sirkuit cetak pertama kali ditemukan oleh [[Paul Eisler]], ilmuwan [[Austria]] yang memasukkan penggunaan papan sirkuit ini ke dalam sebuah radio.
* [[1943]] - [[Amerika Serikat]] menggunakan papan sirkuit dengan jumlah besar dalam radio militer mereka.
* [[1948]] - Komersialisasi papan sirkuit cetak di Amerika Serikat.
Setelah tahun [[1950]], papan sirkuit cetak telah digunakan secara massal di dalam industri elektronik.
== Klasifikasi ==
Papan sirkuit cetak dapat digolongkan atas beberapa jenis berdasarkan:
* susunan lapis:
** lapis tunggal
** lapis ganda
** multi lapis (4, 6, 8 lapis)
* spesifikasi
** keras
** lunak (fleksibel)
== Pranala luar ==
|