Proses 7 nm: Perbedaan antara revisi

Pada bidang [[Fabrikasi semikonduktor|manufaktur semikonduktor]], dalam Peta Jalan Perangkat dan Sistem Internasional mendefinisikan proses 7 nm adalah generasi lanjutan dari teknologi MOSFET [[proses 10 nm]]. Proses ini didasarkan pada teknologi FinFET (fin field-effect transistor), sejenis teknologi MOSFET multi-gerbang.

[[TSMC|Taiwan Semiconductor Manufacturing Company]] (TSMC) memulai produksi chip memori [[SRAM]] 256 Mbit menggunakan proses 7 nm yang disebut N7 pada Juni 2016,<ref name="tsmc">{{cite web |title=7nm Technology |url=https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm |publisher=TSMC |access-date=June 30, 2019}}</ref> kemudian Samsung memulai produksi massal proses 7 nm mereka yang disebut perangkat 7LPP pada tahun 2018.<ref name=autogenerated1>{{cite web |last1=Chen |first1=Monica |last2=Shen |first2=Jessie |date=22 June 2018 |title=TSMC ramping up 7nm chip production |url=https://www.digitimes.com/news/a20180622PD204.html |work=DigiTimes |access-date=September 17, 2022}}</ref> Produk awal untuk teknologi prosesor 7 nm adalah Apple [[A12 Bionic]], dirilis pada acara Apple September 2018.<ref>{{Cite news |last1=Shankland |first1=Stephen |date=September 12, 2018 |title=Apple's A12 Bionic CPU for the new iPhone XS is ahead of the industry moving to 7nm chip manufacturing tech |url=https://www.cnet.com/news/iphone-xs-a12-bionic-chip-is-industry-first-7nm-cpu/ |work=CNET |access-date=September 16, 2018}}</ref> Meskipun Huawei mengumumkan prosesor 7 nm ([[Kirin 980]]) miliknya sendiri sebelum [[Apple A12]] Bionic, pada 31 Agustus 2018, namun Apple A12 Bionic dirilis di pasarkan massal lebih awal. Kedua chip tersebut diproduksi oleh TSMC.<ref>{{Cite news |last1=Summers |first1=N. |date=September 12, 2018 |title=Apple's A12 Bionic is the first 7-nanometer smartphone chip |url=https://www.engadget.com/2018/09/12/apple-a12-bionic-7-nanometer-chip/ |work=Engadget |language=en-US |access-date=September 20, 2018}}</ref>

Pada tahun 2017 [[AMD]] merilis prosesor "Roma" (EPYC 2) untuk aplikasi server dan pusat data, yang didasarkan pada proses N7 TSMC <ref name="anandtech">{{cite news |last1=Smith |first1=Ryan |title=AMD "Rome" EPYC CPUs to Be Fabbed By TSMC |url=https://www.anandtech.com/show/13122/amd-rome-epyc-cpus-to-be-fabbed-by-tsmc |access-date=18 June 2019 |work=[[AnandTech]] |date=July 26, 2018}}</ref> dengan fitur 64 inti dan 128 utas. Mereka juga merilis prosesor desktop konsumen "Matisse" dengan fitur 16 inti dan 32 utas. Namun, cetakan I/O pada modul multi-chip Roma (MCM) dibuat dengan proses 14 nm (14HP) oleh [[GlobalFoundries]], sementara cetakan I/O Matisse menggunakan proses 12 nm (12LP+) GlobalFoundries. Seri Radeon RX 5000 juga didasarkan pada proses N7 TSMC.