Logam paduan: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
Baris 1:
[[Berkas:Wooduv_kov.jpg|jmpl|[[Wood's metal|Kayu logam]], sebuah benda [[Sistem eutektik|eutektik]], titik leleh rendah logam paduan [[bismut]], [[timbal]], [[Timah|seng]], dan [[kadmium]]]]
'''Logam paduan'''
Logam paduan dapat digunakan dalam berbagai macam penerapan. Di beberapa kasus, kombinasi dari logam dapat mengurangi biaya keseluruhan dari bahan sambil tetap menjaga sifat penting benda tersebut. Dalam kasus lain, kombinasi dari logam menanamkan sifat sinergis untuk unsur-unsur logam seperti ketahanan korosi atau kekuatan mekanik. Contoh paduan [[baja]], solder, [[Kuningan (logam)|kuningan]], [[Pewter|timah]], [[duralumin]], [[perunggu]] dan [[Amalgam (kimia)|amalgam]].
|