Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Dikembalikan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
k Mengembalikan suntingan oleh 182.1.217.66 (bicara) ke revisi terakhir oleh Hysocc Tag: Pengembalian |
||
Baris 8:
Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki [[Solidus (kimia)|suhu solidus]] dan [[likuidus]] yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.
Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan [[setrika solder]] atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung [[Fluks (metalurgi)|fluks]] (bahan pencegah oksidasi). Paduan [[timbal]] dan [[timah]] biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini
Pada pengerjaan keledingan, Tukang leding sering menggunakan solder batangan yang jauh lebih tebal daripada solder kawat yang digunakan untuk instalasi listrik. Fluks dibubuhkan secara terpisah karena banyak fluks solder yang cocok digunakan untuk leding, tetapi terlalu korosif (atau konduktif) untuk digunakan dalam instalasi listrik atau perangkat elektronik. [[Jauhari|Tukang perhiasan]] sering menggunakan solder dalam bentuk lembaran tipis, yang dipotong menjadi potongan-potongan kecil seperti sobekan kertas.
| |||