Logam paduan: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
Baris 1:
[[Berkas:Wooduv_kov.jpg|jmpl|[[Wood's metal|Kayu logam]], sebuah benda [[Sistem eutektik|eutektik]], titik leleh rendah logam paduan [[bismut]], [[timbal]], [[Timah|seng]], dan [[kadmium]]]]
'''Logam paduan''', '''akas''' atau '''pancalogam''' adalah campuran dari [[logam]] atau sebuah campuran logam dan [[Unsur kimia|unsur]] lainnya. Logam paduan dicirikan dengan karakter perekatan yang metalik.<ref>Callister, W. D. "Materials Science and Engineering: An Introduction" 2007, 7th edition, John Wiley and Sons, Inc. New York, Section 4.3 and Chapter 9.</ref> paduan bisa merupakan [[larutan padat]] dari unsur-unsur logam (satu fasa) atau campuran logam berbagai fase (dua atau lebih solusi). Senyawa [[intermetalik]] ialah paduan dengan [[stoikiometri]] yang terlihat dan struktur berbentuk kristal. [[Fase Zintl]] juga kadang-kadang dianggap paduan tergantung pada jenis perikatannya (lihat juga: [[Segitiga Van Arkel-Ketelaar]] untuk informasi pada klasifikasi ikatan dalam senyawa biner).
Logam paduan dapat digunakan dalam berbagai macam penerapan. Di beberapa kasus, kombinasi dari logam dapat mengurangi biaya keseluruhan dari bahan sambil tetap menjaga sifat penting benda tersebut. Dalam kasus lain, kombinasi dari logam menanamkan sifat sinergis untuk unsur-unsur logam seperti ketahanan korosi atau kekuatan mekanik. Contoh paduan [[baja]], solder, [[Kuningan (logam)|kuningan]], [[Pewter|timah]], [[duralumin]], [[perunggu]] dan [[Amalgam (kimia)|amalgam]].
| |||