Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: VisualEditor Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
k Mengembalikan suntingan oleh 182.1.166.147 (bicara) ke revisi terakhir oleh Kuramochi Akihiko Tag: Pengembalian Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler Suntingan seluler lanjutan |
||
Baris 1:
{{About|logam yang digunakan untuk menyolder|prosesnya|Penyolderan}}
[[Berkas:Solderedjoint.jpg|jmpl| Sambungan tersolder yang digunakan untuk memasang kawat pada pin komponen di bagian belakang [[Papan sirkuit cetak|PVC]]
[[Berkas:Solder_on_spool.jpeg|ka|jmpl| Gulungan tenol, diameter 1,6 mm]]
'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.
| |||