Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Dikembalikan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
k Mengembalikan suntingan oleh 182.1.166.147 (bicara) ke revisi terakhir oleh Kuramochi Akihiko Tag: Pengembalian Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler Suntingan seluler lanjutan |
||
(10 revisi perantara oleh 6 pengguna tidak ditampilkan) | |||
Baris 1:
{{About|logam yang digunakan untuk menyolder|prosesnya|Penyolderan}}
[[Berkas:Solderedjoint.jpg|jmpl| Sambungan tersolder yang digunakan untuk memasang kawat pada pin komponen di bagian belakang [[Papan sirkuit cetak|PVC]].]]
[[Berkas:Solder_on_spool.jpeg|ka|jmpl| Gulungan
'''Solder''' atau '''
Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara {{Convert|90|to|450|C|F K|-1}},<ref>Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) ''Machinery's Handbook 23rd Edition'' Industrial Press Inc., p. 1203. {{ISBN|0-8311-1200-X}}</ref> dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu {{Convert|180|to|190|C|F K|-1}} merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas {{Convert|450|C|F K|-1}} disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)|pematrian]].
Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki
Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan [[setrika solder]] atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung [[Fluks (metalurgi)|fluks]] (bahan pencegah oksidasi). Paduan [[timbal]] dan [[timah]] biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini. Paduan timbah-timah sangat nyaman digunakan sebagai solder untuk penyolderan manual. Namun saat ini, penggunaan solder bebas timbal telah meningkat oleh karena pengetatan aturan penggunaan timbal, yang disebabkan oleh masalah kesehatan dan lingkungan yang diakibatkan oleh timbal membuat komponen elektronik mulai mengurangi penggunaan logam tersebut. Logam timah (bebas timbal) digunakan saat ini dalam perangkat elektronik khusus konsumen publik.<ref name="lead-free-benefits">{{Cite journal|last=Ogunseitan|first=Oladele A.|year=2007|title=Public health and environmental benefits of adopting lead-free solders|journal=Journal of the Minerals, Metals and Materials Society|volume=59|issue=7|pages=12–17|bibcode=2007JOM....59g..12O|doi=10.1007/s11837-007-0082-8}}</ref>
|