Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Dikembalikan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Dikembalikan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
Baris 2:
[[Berkas:Solderedjoint.jpg|jmpl| Sambungan tersolder yang digunakan untuk memasang kawat pada pin komponen di bagian belakang [[Papan sirkuit cetak|PVC]].]]
[[Berkas:Solder_on_spool.jpeg|ka|jmpl| Gulungan solder, diameter 1,6 mm]]
'''Solder''' atau '''patri lunak''' adalah [[Logam paduan|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] solder timah PC board melihat Di Mana Layar LCD ON but what it's Logam yang lebih rendah daripada logam-logam karatan yang akan disambungkan. Solder Fungsi Solder hanya led Pada tempelan IC PCB juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.
Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara {{Convert|90|to|450|C|F K|-1}},<ref>Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) ''Machinery's Handbook 23rd Edition'' Industrial Press Inc., p. 1203. {{ISBN|0-8311-1200-X}}</ref> dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu {{Convert|180|to|190|C|F K|-1}} merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas {{Convert|450|C|F K|-1}} disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)|pematrian]].
| |||