Solder: Perbedaan antara revisi
Konten dihapus Konten ditambahkan
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
k Membatalkan 1 suntingan oleh 114.125.184.32 (bicara) ke revisi terakhir oleh 2001:448A:2017:3923:C44C:5140:3DD6:E85A Tag: Pembatalan |
||
Baris 2:
[[Berkas:Solderedjoint.jpg|jmpl| Sambungan tersolder yang digunakan untuk memasang kawat pada pin komponen di bagian belakang [[Papan sirkuit cetak|PVC]].]]
[[Berkas:Solder_on_spool.jpeg|ka|jmpl| Gulungan tenol, diameter 1,6 mm]]
'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan
Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara {{Convert|90|to|450|C|F K|-1}},<ref>Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) ''Machinery's Handbook 23rd Edition'' Industrial Press Inc., p. 1203. {{ISBN|0-8311-1200-X}}</ref> dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu {{Convert|180|to|190|C|F K|-1}} merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas {{Convert|450|C|F K|-1}} disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)|pematrian]].
| |||