Wafer (elektronik): Perbedaan antara revisi

Konten dihapus Konten ditambahkan
HsfBot (bicara | kontrib)
k Bot: Perubahan kosmetika
Baris 9:
 
Batang silikon dipotong-potong menjadi lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan pemotong berketelitian sangat tinggi. Wafer yang sudah dipotong kemudian dipoles secara presisi sehingga didapatkan permukaan yang sangat rata seperti cermin sampai mencapai orde micrometer tingkat kerataannya. Sampai pada tingkat ini, wafer sudah siap untuk diproses menjadi Integrated Circuit atau alat microsystem lainnya.
 
 
{{komputer-stub}}
 
[[Kategori:Mikroprosesor| ]]
[[Kategori:Komputer mikro]]
[[Kategori:Sirkuit terpadu]]
 
 
{{komputer-stub}}