Berkas:Chemical-mechanical polishing (CMP-108, conditioner).jpg
Ukuran pratayang ini: 800 × 600 piksel. Resolusi lainnya: 320 × 240 piksel | 640 × 480 piksel | 1.024 × 768 piksel.
Ukuran asli (1.024 × 768 piksel, ukuran berkas: 359 KB, tipe MIME: image/jpeg)
.jpg){kind=link}
| Deskripsi |
English: Pad conditioner (Chiaping model 108) for the chemical-mechanical polishing (CMP), which removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.
Deutsch: Pad-Konditioner (Chiaping Modell 108) für das chemisch-mechanische Polieren (CMP), CMP entfernt Material auf einer Wafer-Oberfläche und glättet somit eine unebenen Topographie. |
| Tanggal | |
| Sumber | CMP-108 |
| Pembuat | cpxmn |
See description under [1]
Lisensi
Berkas ini dilisensikan di bawah lisensi Creative Commons Atribusi-Berbagi Serupa 2.0 Generik
- Anda diizinkan:
- untuk berbagi – untuk menyalin, mendistribusikan dan memindahkan karya ini
- untuk menggubah – untuk mengadaptasi karya ini
- Berdasarkan ketentuan berikut:
- atribusi – Anda harus mencantumkan atribusi yang sesuai, memberikan pranala ke lisensi, dan memberi tahu bila ada perubahan. Anda dapat melakukannya melalui cara yang Anda inginkan, namun tidak menyatakan bahwa pemberi lisensi mendukung Anda atau penggunaan Anda.
- berbagi serupa – Apabila Anda menggubah, mengubah, atau membuat turunan dari materi ini, Anda harus menyebarluaskan kontribusi Anda di bawah lisensi yang sama seperti lisensi pada materi asli.
|
This image was originally posted to Flickr by cpxmn at https://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662. It was reviewed on 12 April 2010 by FlickreviewR and was confirmed to be licensed under the terms of the cc-by-sa-2.0. |
Riwayat berkas
Klik pada tanggal/waktu untuk melihat berkas ini pada saat tersebut.
| Tanggal/Waktu | Miniatur | Dimensi | Pengguna | Komentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| terkini | 12 April 2010 15.53 | | 1.024 × 768 (359 KB) | Cepheiden | {{Information |Description={{en|CMP CHEMICAL MECHANICAL POLISHING removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.}} |Source=[http://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662/ CMP-108] |Date=2005-08-25 14:10 |
Penggunaan berkas
Halaman berikut menggunakan berkas ini:
Penggunaan berkas global
Wiki lain berikut menggunakan berkas ini:
- Penggunaan pada de.wiki-indonesia.club
.jpg){kind=link}