Kemasan datar segi empat
Kemasan datar segi empat atau quad flat package (QFP) adalah kemasan sirkuit terpadu yang dipasang di permukaan dengan kaki pin kabel "sayap camar" yang memanjang dari keempat sisinya. Pemasangan soket pada paket semacam itu jarang terjadi dan pemasangan melalui lubang tidak dapat dilakukan. Versi yang berkisar antara 32 hingga 304 pin dengan pitch berkisar antara 0,4 hingga 1,0 mm adalah hal yang umum. Varian khusus lainnya termasuk low-profile QFP (LQFP) dan thin QFP (TQFP).[1] [2] [3] [4] [5] [6]
Jenis paket komponen QFP menjadi umum di Eropa dan Amerika Serikat pada awal tahun sembilan puluhan, meskipun telah digunakan di elektronik konsumen Jepang sejak tahun tujuh puluhan. Seringkali dicampur dengan komponen yang dipasang di lubang , dan terkadang disoket , pada papan sirkuit cetak (PCB) yang sama.
Paket yang terkait dengan QFP adalah pembawa chip bertimbal plastik (PLCC) yang serupa tetapi memiliki pin dengan pitch lebih besar, 1,27 mm (atau 1/20 inci), melengkung ke atas di bawah bodi yang lebih tebal untuk menyederhanakan pemasangan soket (penyolderan juga dimungkinkan). Biasanya digunakan untuk memori flash NOR dan komponen lain yang dapat diprogram.
Lihat pula
suntingReferensi
sunting- ^ Greig, William J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections
. Springer. hlm. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.
- ^ Cohn, Charles; Harper, Charles A., ed. (2005). Failure-free integrated circuit packages. McGraw-Hill. hlm. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.
- ^ "AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet" (PDF).
- ^ "AAT3620 Datasheet" (PDF).
- ^ "Ceramic Quad Flatpack (CQFP)" (PDF).
- ^ "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)".
