Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)
Teknologi pemasangan permukaan atau Surface-mount technology (SMT), awalnya disebut pemasangan planar, adalah metode di mana komponen listrik dipasang langsung ke permukaan papan sirkuit cetak (PCB). Komponen listrik yang dipasang dengan cara ini disebut sebagai perangkat pemasangan permukaan (SMD). Dalam industri, pendekatan ini sebagian besar telah menggantikan metode konstruksi teknologi lubang-lubang untuk memasang komponen, sebagian besar karena SMT memungkinkan peningkatan otomatisasi manufaktur yang mengurangi biaya dan meningkatkan kualitas. Hal ini juga memungkinkan lebih banyak komponen untuk muat pada area media tertentu. Kedua teknologi tersebut dapat digunakan pada papan yang sama, dengan teknologi lubang tembus yang sering digunakan untuk komponen yang tidak cocok untuk pemasangan di permukaan seperti transformator besar dan semikonduktor daya heat-sink.[1][2][3][4][5][6]
Komponen yang dipasang di permukaan pada papan sirkuit flash drive USB. Chip persegi panjang kecil dengan angka adalah resistor, sedangkan chip persegi kecil tanpa tanda adalah kapasitor. Kapasitor dan resistor dalam gambar berukuran paket 0603 (1608 metrik), bersama dengan manik ferit 0805 (metrik 2012) yang sedikit lebih besar .
Teknologi pemasangan permukaan dikembangkan pada tahun 1960an. Pada tahun 1986, komponen yang dipasang di permukaan menguasai paling banyak 10% pasar, tetapi dengan cepat mendapatkan popularitas. Pada akhir tahun 1990-an, sebagian besar rakitan sirkuit cetak elektronik berteknologi tinggi didominasi oleh perangkat yang dipasang di permukaan. Sebagian besar karya perintis dalam teknologi ini dilakukan oleh IBM . Pendekatan desain pertama kali didemonstrasikan oleh IBM pada tahun 1960 pada komputer skala kecil yang kemudian diterapkan pada Launch Vehicle Digital Computer yang digunakan pada Unit Instrumen yang memandu semua kendaraan Saturn IB dan Saturn V. Komponen didesain ulang secara mekanis agar memiliki tab logam kecil atau penutup ujung yang dapat langsung disolder ke permukaan PCB. Komponen menjadi jauh lebih kecil dan penempatan komponen di kedua sisi papan menjadi jauh lebih umum dengan pemasangan di permukaan dibandingkan pemasangan melalui lubang, sehingga memungkinkan kepadatan sirkuit yang jauh lebih tinggi dan papan sirkuit yang lebih kecil dan, pada gilirannya, mesin atau subrakitan yang berisi papan.
Seringkali tegangan permukaan solder cukup untuk menahan bagian-bagian tersebut ke papan; dalam kasus yang jarang terjadi, bagian di bagian bawah atau sisi "kedua" papan dapat diamankan dengan titik perekat untuk menjaga agar komponen tidak terjatuh di dalam oven reflow jika bagian tersebut berada di atas batas 30g per inci persegi area bantalan. Perekat terkadang digunakan untuk menahan komponen SMT di sisi bawah papan jika proses penyolderan gelombang digunakan untuk menyolder komponen SMT dan lubang tembus secara bersamaan. Sebagai alternatif, komponen SMT dan lubang tembus dapat disolder pada sisi papan yang sama tanpa perekat jika bagian SMT terlebih dahulu disolder ulang, kemudian masker solder selektif digunakan untuk mencegah solder yang menahan bagian-bagian tersebut agar tidak mengalir kembali dan bagian yang melayang selama penyolderan gelombang. Pemasangan di permukaan cocok untuk otomatisasi tingkat tinggi, mengurangi biaya tenaga kerja dan meningkatkan laju produksi secara signifikan.
Sebaliknya, SMT tidak cocok untuk fabrikasi manual atau otomatisasi rendah, yang lebih ekonomis dan lebih cepat untuk pembuatan prototipe satu kali dan produksi skala kecil, dan ini adalah salah satu alasan mengapa banyak komponen lubang tembus masih diproduksi. Beberapa SMD dapat disolder dengan besi solder manual yang suhunya dikontrol, namun sayangnya, SMD yang sangat kecil atau memiliki pitch timah yang terlalu halus tidak mungkin untuk disolder secara manual tanpa peralatan reflow solder udara panas yang mahal. SMD bisa berukuran seperempat hingga sepersepuluh ukuran dan beratnya, dan setengah hingga seperempat biaya suku cadang lubang tembus yang setara, namun di sisi lain, biaya suku cadang SMT tertentu dan biaya suku cadang melalui lubang yang setara -bagian lubang mungkin sangat mirip, meskipun jarang sekali bagian SMT lebih mahal.
Lihat pula
suntingReferensi
sunting- ^ Williams, Paul, ed. (1999). Status of the Technology Industry Activities and Action Plan (PDF). Surface Mount Technology. Surface Mount Council. Diarsipkan dari versi asli (PDF) tanggal 2015-12-28.
- ^ "Surface Mount Technology - an overview | ScienceDirect Topics". www.sciencedirect.com. Diakses tanggal 2022-09-30.
- ^ Staff, History Computer (2022-05-19). "(SMT) Surface-Mount Technology: Meaning, Definition, and Examples". History-Computer (dalam bahasa Inggris). Diakses tanggal 2022-09-30.
- ^ Garner, R.; Taylor, D. (1 May 1986). "Surface mount packaging". Microelectronics Journal (dalam bahasa Inggris). 17 (3): 5–13. doi:10.1016/S0026-2692(86)80170-7. ISSN 0026-2692. Diakses tanggal 19 January 2021.
- ^ Schneeweis, Scott. Artifact: Digital Computer Memory and Circuit Boards, LVDC, Saturn IB/V Guidance, Navigation and Control. Artifacts. Spaceaholic. Diarsipkan dari versi asli tanggal 2015-12-28. Diakses tanggal 2015-12-28.
- ^ "Reflow of double sided assembly". SURFACE MOUNT PROCESS (dalam bahasa Inggris). Diakses tanggal 2020-09-16.